ניו-טק מגזין | מאי 2026 | המהדורה הדיגיטלית

MAY 2026

SAVE THE DATE!

New-Tech Magazine May 2026

22 מיליארדי דולרים ומעט מאוד ודאות: שוק הרכיבים האלקטרוניים נכנס לעידן חדש 24 קטן, מהיר וחסכוני: המרוץ החדש של תעשיית הבינה המלאכותית 26 פחות מקום, יותר חום: משבר Thermal Design ה של האלקטרוניקה המודרנית 30 לא מספיקים GPUs יותר: המרוץ החדש AI על חומרת ה-

כולם נפגשים 30.6-1.7.2026

להרשמה ללא עלות! סרקו את הקוד לפרטים נוספים ולהרשמה SCAN TO REGISTER Free Visitor Registration

נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת

הכנסים המקצועיים במסגרת התערוכה

Robotics & Automation

Opto-Tech Medical Devices & AI Innovation

Embedded AI

AI, Machine Learning & Machine Vision

Industry 4.O Smart Factory

3D-Day

Wireless Tech Day

SPONSORS AND PARTNERS

o with Slogan

e Logo with Slogan

התערוכה הבינלאומית לענף ההיי-טק והאלקטרוניקה 30.6-1.7.2026 אקספו תל אביב 2026

Solutions You Can Trust

AI, Machine Learning & Edge AI Electronics & Components Connectors & Cables Medical Electronics Microwave

www.new-techevents.com 04

HIGH-SPEED CONNECTIVITY in Rugged & Harsh Environments

Samtec offers a robust portfolio of high-speed cables and connectors, high-frequency RF and high-performance optical transceivers, complete with full engineering support, free online design tools, and unmatched customer service. Visit samtec.com to find your high-speed interconnect solution.

Samtec Israel 21 Bar-Kochva St. • Concord Tower • B’nei Brak, Israel 51260 Tel: +972 3 7526600 • Fax: +972 3 7526690 • Israel@samtec.com

בימים טרופים אלו שיש בעיות קשות בשרשרת האספקה (ופתרון לא נראה באופק)

אתה חייב לעבוד עם ספק גדול ואמין בעל מומחיות בתחום הקונקטורים שמסוגל להחזיק עבורך מלאים לטווח ארוך ולאפשר לך לעבור את התקופה הסוערת בהצלחה

your Connectors supplier

www.powell.com פריטים נוספים ובדיקת מלאי זמין ניתן למצוא באתר: Avraham Yavnieli , General Manager – Israel Powell Electronics LTD. | M +972-(54)-2494626 | Ayavnieli@powell.com

Next-Generation

Robotic Actuators & Servo Drives

מקסון ישראל 074-7490888 טל. | 3079870 קיסריה 3094 אזור תעשיה תד 6 לשם david.cohen@maxongroup.com

www.maxongroup.com

AI

Edge AI is our reality

On-device AI

LLM

GenAI

Physical AI

Real-time AI

Edge Inference

VLM

AI Hardware

Vision AI

Embedded AI

Edge AI

Neural Networks

SLM

AI Accelerators AI-Native

Multimodal AI

בקצה AI • מגוון פתרונות ליישומי • נסיון מוכח בהרצת מודלים ובשיפור היעילות • ליווי הנדסי להטמעת המוצרים

Embedded AI ) ובהרצאתנו בכנס 40 מוזמנים לבקר בביתן שלנו ( 30.6.2026 בתאריך 2026 תערוכת ניו-טק שיתקיים במסגרת

מחשבי קצה מוכללים מעבדי CPU/NPU/GPU

מרובי PCIe כרטיסי מחשב AI מאיצי

SOM כרטיסי Edge AI ליישומי

) ומיקרו NPU מעבדים נוירוניים ( ) דלי הספק MCU מעבדים (

מודולים ומאיצים בפורמט M.2 , USB , MXM, OSM

ai@nisko.co.il מייל : | 052-5117372 , דביר 058-6200909 לפרטים נוספים : מיגל

Equator-X ™ 500 dual-method system

Flexibility

Throughput

Assurance

The new Equator-X gauging system brings unique capability to the shop floor with its dual measurement functionality; Absolute and Compare. Users can select the optimum inspection method for their process challenge, effectively deploying two systems in one. • Increased throughput: ultra-high measurement speed. • Assurance: fully traceable in-process verification of parts and continuous validation of the production process on the shop floor. • Flexibility: the optimal measurement method for each application with a single device.

www.renishaw.com/equator-x

Renishaw Israel LTD., HaTenuffa 3 st, Yokneam Ilit, Israel

+972 4 953 6595

israel@renishaw.com

© 2026 Renishaw plc. All rights reserved.

EXPERIENCE OUR LEADERSHIP IN FOCUS PROCESSING Discover our industry-leading low power, small form

factor FPGAs and solutions for Automotive, Industrial, and Security applications at the Edge

Sensor Connectivity

Edge AI

Vision Processing

3D Sensing

COME SEE LATTICE AT TELSYS BOOTH #46

New Tech Expo June 30 – July 1

Featuring Demos of the Latest: Low Power FPGAs | Solution Stacks Software Tools | Partner Solutions | and More

Lattice Headquarters: 5555 NE Moore Ct. Hillsboro, OR 97124 sales@latticesemi.com

—

ABB New PoWa™ Cobot Heavy Payload. Lightning Speed Minimal Footprint — ABB New PoWa™ Cobot Heavy Payload. Lightning Speed Minimal Footprint — ABB New PoWa™ Cobot Heavy Payload. Lightning Speed Minimal Footprint

פורצים את גבולות האוטומציה עם פלטפורמה אחת שמשלבת את הביצועים, המהירות והעוצמה של רובוט תעשייתי לצד השיתופיות, .Cobot (Collaborative Robot) הגמישות והבטיחות של • • מטר 2.1 ( של עד reach) טווח עבודה רחב במיוחד עם אורך זרוע פורצים את גבולות האוטומציה עם פלטפורמה אחת שמשלבת את הביצועים, המהירות והעוצמה של רובוט תעשייתי לצד השיתופיות, .Cobot (Collaborative Robot) הגמישות והבטיחות של ק״ג 30 גבוה עד Payload מגוון רחב של וריאנטים עם • • מטר 2.1 ( של עד reach) טווח עבודה רחב במיוחד עם אורך זרוע • ביצועים בלתי מתפשרים ומהירות עבודה גבוהה • התאמה קלה וגמישה למגוון יישומים תעשייתיים • עיצוב קומפקטי לאינטגרציה פשוטה בכל סביבה פורצים את גבולות האוטומציה עם פלטפורמה אחת שמשלבת את הביצועים, המהירות והעוצמה של רובוט תעשייתי לצד השיתופיות, .Cobot (Collaborative Robot) הגמישות והבטיחות של ק״ג 30 גבוה עד Payload מגוון רחב של וריאנטים עם • מטר 2.1 ( של עד reach) טווח עבודה רחב במיוחד עם אורך זרוע • ביצועים בלתי מתפשרים ומהירות עבודה גבוהה • התאמה קלה וגמישה למגוון יישומים תעשייתיים • עיצוב קומפקטי לאינטגרציה פשוטה בכל סביבה ק״ג 30 גבוה עד Payload מגוון רחב של וריאנטים עם • ביצועים בלתי מתפשרים ומהירות עבודה גבוהה • התאמה קלה וגמישה למגוון יישומים תעשייתיים • עיצוב קומפקטי לאינטגרציה פשוטה בכל סביבה

לפרטים נוספים ותיאום פגישה https://new.abb.com/il לפרטים נוספים ותיאום פגישה https://new.abb.com/il

Save The Date 01.07.2026

INDUSTRY 4.O – Smart Factory

Among the Lectures:

Pavilion 1, EXPO Tel Aviv 01.07.2026 | 09:30-15:00

Mr. Emanuel-Meni Mazuz, Managing Director, Renishaw Israel | The Next Generation of the Smart Factory

Mr. Giyora Mor, Automation & Robotics Sales Engineer, Su-Pad | AMR – Enabling Flexible and Scalable Internal Logistics Dr. Gady Konvalina, CPO & Co-Founder, Feelit | Why Do Some Industry 4.0 Solutions Scale Across Plants and Enterprises, While Others Remain Stuck in Pilot Mode? Mr. Andrey Kelner, Senior Application Engineer, ABB Technologies Ltd. | The Hidden Costs of Automation Projects. A Holistic View of Projects for Achieving Real Operational Efficiency Mr. Amir Dolev, COO, Advanced Manufacturing Institute | Build the Box. Then Think Outside It.

Mr. Mickey Shaposhnik, Founder & CEO, Next Plus | Why Your Operations Don't Have AI Yet, And What to Do About It.

For submitting a callout for lectures and Sponsorships: Tomer@new–techmagazine.com • ההשתתפות באירועי ניו-טק היא לעובדי תעשיית ההיי-טק והאלקטרוניקה • הכניסה לתערוכה ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת

Sponsored by:

Solutions You Can Trust

For more information and registration: www.new-techevents.com

designed for rapid scaling.

DXNN SDK Full Stack Architecture

DX-M1M M.2 Module Real-time, on-device intelligence will be universal, affordable, and transformative DX-M1M M.2 Module Real-time, on-device intelligence will be universal, affordable, and transformative Third Party Space

User Space

DEEPX SDK Space

Type: AI Accelerator / Performance: 25 TOPS Power in 3W (Typical) Type: AI Accelerator / Performance: 25 TOPS Power in 3W (Typical)

Functional Block Diagram Functional Block Diagram

Overview

Overview

Target Applications • AI CCTV •ADAS • Industrial Robot Arms • AI Dashcams • Autonomous Mobile Robots (AMRs) •Drones • Edge Servers • AIoT Devices • Remote Patient Monitoring (RPM) 2) AI Model Runtime Environment Deploys optimized models onto hardware via DX-STREAM™ and DX-RT engines using C++ or Python APIs. Step 2 Step 3 Auto Install & Update Memory Integrated 2GB LPDDR4x (4266 MT/s) Power Consumption 3W (Typical) Operating Temperature -40 ~ 85°C (Industrial) Thermal Solution Heatsink (Option) Form Factor OS Support Windows 11/10 Debian-based Linux (Ubuntu 24.04/22.04/20.04 LTS) Yocto Project AI Frameworks Ultralytics, TensorFlow, PyTorch, ONNX, Keras System Support x86, ARM Based Architecture Experience the future of on-device AI with the DEEPX DX-M1M . This AI processor delivers a stunning 25 TOPS while maintaining an ultra low power consumption of just 3W(Typical). We prioritize Inferences Per Second (IPS) per Watt, so every operation delivers maximum, real-world value. The DX-M1M integrates effortlessly with your host system, accelerating diverse applications like computer vision and audio analysis . Details 25 TOPS (INT8) PCIe Gen3 x2 (Supports Gen 1/2/3 & x1/x2) Target Applications • AI CCTV •ADAS • Industrial Robot Arms • AI Dashcams • Autonomous Mobile Robots (AMRs) •Drones • Edge Servers • AIoT Devices • Remote Patient Monitoring (RPM) Finalize & Start Development Docker Install Experience the future of on-device AI with the DEEPX DX-M1M . This AI processor delivers a stunning 25 TOPS while maintaining an ultra low power consumption of just 3W(Typical). We prioritize Inferences Per Second (IPS) per Watt, so every operation delivers maximum, real-world value. The DX-M1M integrates effortlessly with your host system, accelerating diverse applications like computer vision and audio analysis . DX-AllSuite Specifications Features AI Performance Host Interface M.2 2242 (M+B Key), 22 x 42mm

QSPI Flash (Nand) 1Gbit

UART SWD

QSPI Flash (Nand) 1Gbit

UART SWD

M.2 PCIe Gen3 x2

3 Color LED

M.2 PCIe Gen3 x2

3 Color LED

Specifications

Details Overview Experience the future of on-device AI with the DEEPX DX-M1M . This AI processor delivers a stunning 25 TOPS while maintaining an ultra-low power consumption of just 3W(Typical). We prioritize Inferences Per Second (IPS) per Watt, so every operation delivers maximum, real-world value. 25 TOPS (INT8) Details PCIe Gen3 x2 (Supports Gen 1/2/3 & x1/x2) 25 TOPS (INT8) 1) AI Model Compile Environment Optimizes models from various sources into DEEPX-specific .dxnn formats via the ONNX framework.

Features Specifications

AI Performance

Features

Host Interface AI Performance

Memory Host Interface

Integrated 2GB LPDDR4x (4266 MT/s) PCIe Gen3 x2 (Supports Gen 1/2/3 & x1/x2)

Power Consumption

3W (Typical)

Memory

Integrated 2GB LPDDR4x (4266 MT/s)

Step 1

Operating Temperature -40 ~ 85°C (Industrial) DX-AllSuite

Supported Environments

Power Consumption

3W (Typical)

Thermal Solution DX-AllSuite: The Single Package for Your Complete DXNN Environment. Simplify setup, installation, and updates across local machines and Docker. Form Factor

Heatsink (Option)

Operating Temperature -40 ~ 85°C (Industrial)

Developers

AWS IoT Greengrass

M.2 2242 (M+B Key), 22 x 42mm

Local Install

Thermal Solution

Heatsink (Option)

Windows 11/10

Form Factor

M.2 2242 (M+B Key), 22 x 42mm

מלאי בחברת

OS Support

Debian-based Linux (Ubuntu 24.04/22.04/20.04 LTS) Amir Sherman Sales & Business Development EMEA +972 52 2240811 +49 173 3232288 as@deepx.ai USA 1735 Technology Drive Suite 740. San Jose, CA U.S.A Yocto Project Windows 11/10 Ultralytics, TensorFlow, PyTorch, ONNX, Keras Debian-based Linux (Ubuntu 24.04/22.04/20.04 LTS)

Shop Now! Contact Sales sales@deepx.ai

DEEPX HQ 3F, 20 Pangyoyeok-ro 241beon-gil, Seongnam-si, Gyeonggi-do, South Korea

China No 0910, Yangguang Yuehai Building, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong, China

Taiwan Nanjing E. Rd., Zhongshan Dist., Taipei City 104, Taiwan (R.O.C.)

OS Support

AI Frameworks

DEEPX Leads Physical AI as an AI Infrastructure

©2026 DEEPX Co., Ltd. All Rights Reserved.

x86, ARM Based Architecture Yocto Project

System Support

AI Frameworks

Ultralytics, TensorFlow, PyTorch, ONNX, Keras

New-Tech Magazine

ניו טק מגזינים גרופ בע"מ מו"ל: 431000 , רעננה 4396 ת.ד , רעננה 17 תדהר משרדים: 09-7428299 : , פקס 09-7882288 :' טל תומר גור-אריה עורך ראשי: ליאת גור-אריה סמנכ"ל תפעול וכספים: info@new-techmagazine.com הנהלת חשבונות: אמיר בר-שלום כתב לתחום הצבאי: הדס וידמאייר עיצוב גרפי: mayaco@gmail.com מאיה כהן קונספט: מחלקת מכירות ופרסום: גליה אריאב ניהול פרוייקטים: שירי עבדי ניהול פרוייקטים: מחלקת פרוייקטים/תערוכות: Expo@new-techmagazine.com info@new-techmagazine.com מחלקת מנויים: ליאת צרפתי ניהול מערכות מידע: דריה גור-אריה מערכות מידע: סיון בקרמן מנהלת תפעול: info@new-techmagazine.com משרדים ארה"ב: info@new-techmagazine.com סיון בקרמן מנהלת תיקי לקוחות: שירי עבדי מנהלת תיקי לקוחות: דנית שגב מנהלת תיקי לקוחות:

2026 מאי דבר העורך

קוראים יקרים, מונח לפניכם גיליון מאי של מגזין ניו־טק, המציג מבט רחב על המגמות והאתגרים שמעצבים כיום את תעשיית האלקטרוניקה – החל משוק הרכיבים והבינה המלאכותית, דרך קישוריות ומערכות . RF מחשוב מתקדמות ועד יישומים רפואיים וחדשנות בתחום ה־ את הגיליון נפתח בכתבה הסוקרת את שוק הרכיבים האלקטרוניים, הנמצא בתקופה של צמיחה לצד חוסר ודאות, ומנסה להבין כיצד משתנים חוקי המשחק בתעשייה שבה ביקושים, שרשראות אספקה וטכנולוגיות חדשות משפיעים זה על זה בקצב מהיר. בהמשך נעסוק במרוץ המתפתח סביב תעשיית הבינה המלאכותית - מהמעבר למודלים קטנים ועד שאלות של תכנון, הספק וקירור GPU ויעילים יותר, דרך הדרישות החדשות מחומרת ה־ במערכות אלקטרוניות מודרניות. מוספי החודש עוסקים גם בעולם הקישוריות והמערכות עתירות הביצועים, עם כתבות על מקומם . PCIe ועל התפתחות ה־ AI המפתיע של כבלי הנחושת בעידן ה־ לצד אלה תמצאו בגיליון כתבות העוסקות במפגש ההולך ומתהדק בין טכנולוגיה לרפואה, החל , וגם את AI - driven Protein Engineering ועד הדור הבא של MRI ו־ Quantum Computing מיישומי . New - Tech MicroWave Magazine המוסף הרבעוני של עוד בגיליון מגוון כתבות, ידיעות וחדשות ככל שהותיר המקום. בברכת קריאה נעימה, תומר גור־אריה עורך ראשי About the magazine ”New-Tech Magazines Group” is a leading publisher of magazines for Israel's Hi-Tech and Electronic industries. Covering all the latest news, technologies and products from around the world and the Israeli market, New-Tech Magazines reach over tens of thousands of readers. From the smallest startup to the biggest manufacturers, we reach R & D, purchasing, and engineering departments all over Israel.

Editor: Tomer Gur-Arie COO & CFO: Liat Gur-Arie

Military Journalist: Amir Bar-Shalom Graphic Design: Hadas Vidmayer Concept Design: Maya Cohen mayaco@gmail.com Sales and Advertising: info @new-techmagazine.com Account Manager: Sivan Bekerman Account Manager: Danit Segev Project Manager/Events: Shiri Abdi Project Manager/Events: Galia Ariav Head of Data system: Liat Tsarfati Data system: Daria Gur-Arie

Operation Manager: Sivan Bekerman US Office: info@new-techmagazine.com Publisher : NEW-TECH MAGAZINE GROUP LTD

P.O. Box: 4396 Ra'anana, 431000 Israel Office: Tidhar 17, Ra'anana Tel: 09-7882288, Fax: 09-7428299 www.new-techonline.com

We are happy to have you as one of our readers. © All rights reserved to New-Tech magazines group ltd.

2026

2026

30.6-1.7.2026 אקספו, תל אביב

30.6-1.7.2026 כולם נפגשים

׀ אקספו, תל אביב 30.6-1.7.2026 | 2026 ניו-טק

New-Tech Magazine l 12

תוכן עניינים

22

14 LATEST NEWS 22 מיליארדי דולרים ומעט מאוד ודאות: שוק הרכיבים האלקטרוניים נכנס לעידן חדש 24 קטן, מהיר וחסכוני: המרוץ החדש של תעשיית הבינה המלאכותית 26 של האלקטרוניקה המודרנית Thermal Design פחות מקום, יותר חום: משבר ה־ 30 AI לא מספיקים יותר: המרוץ החדש על חומרת ה־ GPUs 32 הבינה המלאכותית מתקדמת מהר יותר מהעיצוב שלה 36 מחבר הוא כבר לא רק מחבר 38 System-Level Interconnect יוצא מהלוח: עידן ה־ PCIe כשה־ 42 Quantum Computing : החיבור החדש בין MRI מהמחשב הקוונטי אל חדר ה לרפואה 46 AI-driven מצוואר בקבוק ביולוגי למעבדה על שבב: הדור הבא של Protein Engineering 54 RF אנטנות סליל ספירלי קוני פותחות שער ליישומים חדשים של מעגלי ומדידות יעילות 58 שליטה באלומה בתדרים גבוהים 60 LIFE STYLE 62 OUT OF THE BOX 64 מוצרים חדשים 82 אינדקס מפרסמים

24

26

30

www.tracopower.com

TMR WI Family: Ultra Compact 4:1 Input DC/DC Converters

A complete DC/DC portfolio from 3 W to 10 W in one unified SIP-8 footprint.

■ Wide operating temperature range ■ Versatile Integration across Industries

support@boran.co.il • www.boran.co.il • 03-9274741 : פקס • 03-9274747 : טל •

13 l New-Tech Magazine

Latest News חדשות מהארץ והעולם

טאואר סמיקונדקטור מדווחת על זינוק בפעילות הסיליקון פוטוניקס: 2026־ מיליארד דולר ותחזית לשיא מכירות ב 1.3 חוזים בהיקף , רוחבי פס גבוהים AI של טכנולוגיות סיליקון פוטוניקס עבור תשתיות וקישוריות מתקדמת במרכזי נתונים.

הודיעה כי חתמה על Tower Semiconductor טאואר סמיקונדקטור מיליארד דולר בתחום הסיליקון פוטוניקס 1.3 חוזים בהיקף של עם לקוחותיה הגדולים ביותר בתחום, וכן דיווחה 2027 עבור שנת ועל תחזית 2026 במכירות ברבעון הראשון של 15% על צמיחה של לשיא מכירות חדש ברבעון השני של השנה. 290 החברה מסרה כי כבר קיבלה מקדמות מלקוחות בהיקף של מיליון דולר, שנועדו להבטיח כושר ייצור עבור פלטפורמות הסיליקון פוטוניקס שלה. בנוסף, נחתמו חוזים בהיקפים גבוהים אף יותר . 2027 , כאשר מקדמות נוספות צפויות להתקבל עד ינואר 2028 לשנת בטאואר מציינים כי היקפי הייצור המשוריינים מייצגים רק חלק מהביקוש הכולל מצד לקוחות אלה, וכי החברה ממשיכה לראות לקוחות פעילים נוספים בתחום 50 ביקושים רחבים גם מצד יותר מ־ הסיליקון פוטוניקס. לדברי החברה, הגידול בביקושים נובע בעיקר מהתרחבות תשתיות הבינה המלאכותית, מרכזי הנתונים והמעבר לארכיטקטורות ) ו־ NPO ( Near - Packaged Optics תקשורת אופטיות מתקדמות, בהן ). טאואר ציינה כי היא נמצאת בעיצומה CPO ( Co - Packaged Optics של הרחבה משמעותית של כושר הייצור הגלובלי שלה בתחום הסיליקון פוטוניקס, כחלק מהאסטרטגיה להגיע להכנסות שנתיות . 2028 מיליון דולר בשנת 750 מיליארד דולר ורווח נקי של 2.8 של ראסל אלוואנגר, מנכ"ל טאואר סמיקונדקטור, אמר כי "חוזים ארוכי טווח אלו מחזקים את מעמדה האסטרטגי של טאואר במרכזו של שוק התקשורת האופטית הצומח במהירות". לדבריו, התחייבויות הלקוחות משקפות את האמון ביכולות החברה לתמוך בדורות הבאים ) משולב RF הזכייה בחוזה, הכולל לראשונה רכיב טכנולוגיית רדיו ( , Full - Stack שפותח בחברה, מתקפת את מעבר החברה למודל ) ומגדילה את פוטנציאל TAM מרחיבה משמעותית את שוק היעד ( התמלוגים והערך הכלכלי בכל מוצר ), מובילה עולמית באספקת CEVA , נאסד"ק: Ceva , Inc חברת סיוה ( ) לסיליקון ותוכנה עבור מכשירים חכמים, מודיעה IP קניין רוחני ( על אבן דרך מסחרית משמעותית: זכייה בחוזה עם יצרנית שבבים אמריקאית מובילה. במסגרת ההסכם, הלקוח יאמץ את פלטפורמת להעברת נתונים בקצב Bluetooth HDT הבלוטות' החדשה של החברה ( גבוה), אשר כוללת לראשונה מערכת שלמה - החל מהפלטפורמה

. 2026 במקביל, דיווחה טאואר על תוצאות הרבעון הראשון של 358 לעומת 15% מיליון דולר, עלייה של 414 המכירות הסתכמו ב־ 111 מיליון דולר ברבעון המקביל אשתקד. הרווח הגולמי הסתכם ב־ , ואילו 2025 מיליון דולר ברבעון הראשון של 73 מיליון דולר, לעומת מיליון דולר. 65 הרווח התפעולי כמעט הוכפל והגיע ל־ מיליון 40 מיליון דולר, בהשוואה ל־ 65 הרווח הנקי ברבעון הסתכם ב־ דולר ברבעון המקביל אשתקד. החברה ציינה כי תזרים המזומנים מפעילות שוטפת כלל את מקדמות לקוחות הסיליקון פוטוניקס בסך מיליון 156 מיליון דולר, בעוד שההשקעות ברכוש קבוע הסתכמו ב־ 290 דולר נטו. 455 בסך 2026 טאואר מספקת תחזית מכירות לרבעון השני של מיליון דולר - תחזית המהווה שיא מכירות בתולדות החברה. ושל 2025 לעומת הרבעון השני של 22% התחזית משקפת צמיחה של . החברה צופה המשך צמיחה 2026 לעומת הרבעון הראשון של 10% במכירות וברווחיות לאורך השנה. אלוואנגר הוסיף כי הארגון מחדש של פעילות החברה ביפן והמעבר מהווים נדבך נוסף באסטרטגיית Fab 7 המתוכנן לבעלות מלאה על מ"מ של החברה, שנועדה לתמוך בצמיחה ארוכת הטווח של 300 ה־ לקוחותיה ובהרחבת כושר הייצור הגלובלי.

Standard & Poor ’ s בנוסף הודיעה החברה כי חברת מעלות מקבוצת " והעלתה את תחזית ilAA אשררה את דירוג האשראי שלה ברמה של " הדירוג מ"אופק יציב" ל"אופק חיובי". אבן דרך מסחרית משמעותית לסיוה: הסכם אסטרטגי עם ענקית שבבים אמריקאית לאספקת פלטפורמת בלוטות' מלאה

) שפותחה בסיוה. RF הדיגיטלית והתוכנה, ועד לטכנולוגיית הרדיו ( העסקה הנוכחית מאשררת את האסטרטגיה של סיוה להתרחב בודדים לאספקת תת-מערכות קישוריות שלמות IP ממכירת רכיבי ומוכנות. עד כה, לקוחות נאלצו לבצע אינטגרציה מורכבת בין ה"מוח" ) מספקים אחרים. כעת, סיוה RF שרכשו מסיוה לבין רכיבי רדיו ( מציעה פתרון מערכתי משולב אשר מפחית דרמטית את מורכבות Time - to - התכנון ומאפשר ליצרניות לקצר את זמן ההגעה לשוק ( .) Market היכולת להציע פתרון אלחוטי שלם פותחת בפני סיוה שוק יעד עצום של ענקיות טכנולוגיה ויצרניות מערכות שעד כה דרשו מוצר מסוג "קופסה סגורה", ולא יכלו להסתפק ברכיבים דיגיטליים בלבד.

New-Tech Magazine l 14

NVIDIA ® Jetson Thor ™ Edge AI Solutions One-Stop Vertical Solutions with Expert Design-In Services

Learn More

M

L L

V L

g e

M

E d

GenAI Studio No-Code Fine-Tune Inference Platform

A

M

A I

R

a l

i c

R o

M e d

b o

t s

Manage AI Models App Updates

ROS Development SDK, Isaac Libraries AI Model

AI Performance TFLOPS

Advantech unleashes application-focused Edge AI solutions accelerated by by the new NVIDIA Jetson Thor. Delivering 7.5× the AI compute of NVIDIA Jetson AGX Orin ™ with 3.5× greater efficiency, our compact, vertical-ready platforms accelerate Robotics, Medical AI, and Data AI with complete hardware, software, and design-in services for faster development and deployment. Complete Application Centric Solutions

Vertical-Focus Design-in Services Reducing integration complexities and system risks.

Container and Software Service Ready-to-use containers accelerate prototyping, integration, and deployment across industrial applications.

Optimized hardware and software solutions for each vertical.

Medical

Edge LLM VLM

Robotics

GenAI

Studio

EPC-T5294

AIMB-294

AIR-075

AFE-A702

ASR-A702

• Holoscan SDK for Low-Latency Image Processing • Real-Time Visual Data via 4× 25GbE & GMSL • Seamless AI Model Deployment with MONAI and NVIDIA Clara ™

• High-bandwidth 4×10G RJ45 Ethernet • Efficient for Edge AI — up to 15.9 TFLOPs/W (FP4) • NVIDIA NIM ™ , Metropolis, Cosmos ™ Reason-1 / Predict-2

• AI-Native 2070 TFLOPS for Robotics Reasoning • PPS & Time Synchronization • NVIDIA Isaac ™ ROS, Isaac GR00T, and Holoscan SDK

For more information contact us at +972-72-2410527 or mail us at ail.embedded@advantech.com

Latest News חדשות מהארץ והעולם

, הוסיף: "ככל ABI Research אנדרו זיגנאני, מנהל מחקר בכיר ב שטכנולוגיית הבלוטות' מתפתחת לתמיכה בקצבי נתונים גבוהים יותר, מורכבות התכנון האלחוטי עולה משמעותית. פתרונות הופכים לחיוניים כדי RF המשלבים פלטפורמה דיגיטלית, תוכנה ו לצמצם את מאמצי האינטגרציה ולהאיץ את זמן ההגעה לשוק. על ידי מתן מענה ברמת המערכת השלמה, סיוה ממוצבת היטב לתפוס נתח רחב יותר מהפתרונות האלחוטיות של הדור הבא".

במקביל, אספקת פלטפורמה מקיפה מגדילה את הערך שסיוה מספקת בכל התקשרות, ומחזקת את מיצובה בתוך מוצרי הלקוחות לאורך דורות קדימה. Edge AI תשתית לעידן ה- העולמי מגלגל מיליארדי מכשירים בשנה. עם Bluetooth שוק ה- Edge המעבר של התעשייה לעידן של יישומי בינה מלאכותית בקצה ( ), הקישוריות הופכת לשכבה קריטית שדורשת העברת נתונים AI Bluetooth ). פתרון ה- Low - latency מהירה, יעילה ונטולת השהיות ( של סיוה מהווה תשתית חיונית לדור הבא של מכשירים חכמים HDT אלו. , מסר: "הבטחת הזכייה המשמעותית הזו, מנכ"ל סיוה, אמיר פנוש המשולבת שלנו, היא ציון דרך עבור RF שכוללת את טכנולוגיית ה- , כולל רכישת נכסים RF סיוה. ההשקעה המכוונת שלנו בטכנולוגיית ממוקדת, מתורגמת כעת לאימוץ על ידי הלקוחות. זו הוכחה לכך של רכיבים לפתרונות אלחוטיים שלמים, IP שהאבולוציה שלנו, מ עובדת. אנו מספקים פתרונות שלמים יותר, מוסיפים ערך רב יותר לאורך כל שכבות הפתרון האלחוטי, ובונים מערכות יחסים עמוקות ורב-דוריות עם החברות המובילות בעולם". לאחר חמש שנים בתפקיד, הודיע היום מנכ"ל רשות החדשנות, דרור בין, על כוונתו לסיים את כהונתו בחודשים הקרובים, לאחר תקופת מעבר מסודרת שתבטיח המשכיות מלאה של פעילות הרשות ורציפות ניהולית. במהלך כהונתו הובילה רשות החדשנות שורת מהלכים אסטרטגיים שנועדו להבטיח את התחרותיות של ההייטק הישראלי מול מדינות אחרות ולהבטיח שיישאר בהובלת החדשנות העולמית. תעשיית ההייטק מהווה מהייצוא ומעסיקה 60% כיום כחמישית מהתוצר הלאומי, אחראית לכ מאות אלפי עובדים בישראל באופן ישיר ועקיף. בתקופת כהונתו של בין הרחיבה רשות החדשנות באופן משמעותי את היקף ההשקעות בחברות טכנולוגיה ישראליות, בתשתיות מחקר ופיתוח ובתחומי טכנולוגיה אסטרטגיים. בין היתר הושקו קרן ההזנק, קרן יוזמה החדשה וקרן המחקר היישומי, שנועדו לאפשר ליזמים ולחברות טכנולוגיה ישראליות להמשיך לצמוח גם בתקופות של האטה ואי ודאות בשווקים הגלובליים. במקביל, פעלה הרשות להציב את תחומי הדיפטק והבינה המלאכותית בליבת האסטרטגיה הלאומית של ישראל, תוך השקעה בתשתיות מו"פ מתקדמות ובבניית דור חדש של חברות טכנולוגיה מובילות. לצד זאת, הובילה הרשות מהלך רחב להרחבת פעילות החדשנות בפריפריה הגיאוגרפית והחברתית באמצעות הקמת רשת מרכזי חדשנות ברחבי הארץ, והעמיקה את שיתופי הפעולה הבינלאומיים של ישראל עם מדינות,

בתמונה: אמיר פנוש מנכל סיוה. צילום: נטי לוי

לאחר חמש שנות כהונה, מנכ"ל רשות החדשנות, דרור בין, הודיע על סיום תפקידו

תאגידים וגופי מחקר מובילים בעולם. תקופת כהונתו של בין התאפיינה בהתמודדות עם אתגרים חסרי תקדים, בהם משבר הקורונה, ההאטה הגלובלית בענף הטכנולוגיה, חוסר הוודאות הכלכלי בעולם והשלכות מלחמת "חרבות ברזל" על המשק הישראלי. בתקופות אלה פעלה רשות החדשנות לשימור חוסנו של ההייטק הישראלי, לעידוד השקעות, לסיוע לחברות ולשמירה על מעמדה הבינלאומי של ישראל כמרכז חדשנות מוביל. במהלך השנים האחרונות הובילה הרשות גם תהליכים משמעותיים להרחבת ההון האנושי בהייטק, לקידום חדשנות במגזר הציבורי ולחיזוק הקשר בין האקדמיה, התעשייה והממשלה, מתוך תפיסה הרואה בחדשנות תשתית אסטרטגית לצמיחה כלכלית, לחוסן לאומי וליתרונה היחסי של ישראל בעולם. "לאחר חמש שנים אינטנסיביות דרור בין, מנכ"ל רשות החדשנות: ומלאות עשייה, החלטתי כי זה הזמן הנכון עבורי לסיים את התפקיד. הייתה לי זכות גדולה להוביל את רשות החדשנות בתקופה מאתגרת ומשמעותית עבור מדינת ישראל וההייטק הישראלי. אני מסיים את תפקידי בתקופה שבה ההייטק הישראלי מפגין יציבות, עוצמה ויכולת התאוששות גם בתנאי אי ודאות מורכבים ונמצא בעמדה טובה להתמודד עם אתגרי והזדמנויות השנים הקרובות. יחד עם עובדי הרשות, משרדי הממשלה, היזמים, המשקיעים וחברות הטכנולוגיה, פעלנו לחיזוק מנוע הצמיחה המרכזי של המשק הישראלי ולהבטחת המשך מעמדה

New-Tech Magazine l 16

Latest News חדשות מהארץ והעולם

ניהולית, יציבות והמשך קידום פעילות רשות החדשנות לטובת ההייטק הישראלי.

של ישראל בחזית החדשנות העולמית. אני גאה במיוחד בכך שבשנים האחרונות הצלחנו להניח תשתיות משמעותיות שימשיכו ללוות את הכלכלה הישראלית גם בעתיד, בתחומי הבינה המלאכותית, הדיפטק, והחדשנות בכלל." מועצת הרשות צפויה למנות בתקופה הקרובה ועדת איתור לתפקיד מנכ"ל הרשות. הועדה תפרסם הליך פומבי להגשת מועמדויות. במסגרת ההליך ייבחנו מועמדים בעלי ניסיון ניהולי בכיר בתעשיית ההייטק, היכרות מעמיקה עם עולמות החדשנות, הטכנולוגיה והכלכלה הישראלית, ניסיון בהובלת ארגונים משמעותיים ויכולת להוביל תהליכים אסטרטגיים בזירה המקומית והבינלאומית. במהלך החודשים הקרובים ימשיך דרור בין למלא את תפקידו באופן מלא וללוות את תהליך המעבר בצורה מסודרת, במטרה להבטיח רציפות

קרדיט תמונה: חנה טייב

חברות ישראליות נבחרו לרשימת חברות 14 : כחול לבן בסייבר 2026 הסייבר המבטיחות בעולם לשנת

מנהלי אבטחת מידע ובכירים בתחום 150 הדו"ח הוכן על בסיס סקר בקרב הסייבר בחברות גלובליות

לפי הנתונים, היקף עסקאות המיזוגים והרכישות האסטרטגיות בתחום - 2024 - יותר מפי ארבעה לעומת 2025 מיליארד דולר ב- 81 הסייבר זינק ל כאשר חברות טכנולוגיה האיצו רכישות של יכולות אבטחה מתמחות. לפי בארגונים AI . עוד עולה כי אימוץ ה- 2026 הדו"ח, המומנטום נמשך גם ב- ממנהלי אבטחת 70% מתקדם מהר יותר מהיכולת לאבטח אותו. יותר מ- כבר פועלים בסביבות פרודקשן AI המידע שהשתתפו בסקר דיווחו כי סוכני הקיימים בארגון AI הגדירו את כלי אבטחת ה- 11% בארגונים שלהם, אך רק כמקיפים ואפקטיביים - פער שהדור הבא של סטארטאפי הסייבר מנסה כעת לסגור. הדו"ח מצביע על כך שניהול זהויות והרשאות הפך לאיום המרכזי בעידן ממנהלי אבטחת המידע ציינו כי שליטה בזהויות ובהרשאות 20% . כ- AI ה- החודשים 12 היא הדאגה המרכזית שלהם ל- AI של אפליקציות וסוכני הקרובים. בהתאם לכך, רבות מהחברות שנבחרו השנה מתמקדות באבטחת , ניטור פעילות וזיהוי חריגות. AI זהויות, אבטחת היא קרן הון סיכון אמריקאית המתמקדת בהשקעות Notable Capital , סייבר, פרוסיומר, ומסחר AI בשלבים מוקדמים בתחומי תשתיות הענן, עם פעילות בארה"ב, ישראל, אירופה ושווקים גלובליים נוספים. בין חברות Airbnb , Anthropic , Drata , fal , HashiCorp , Slack הפורטפוליו של הקרן: , וחברות טכנולוגיה מובילות נוספות. Quince , Vercel , Wisper Flow

, שערכה Rising in Cyber 2026 חברות סייבר ישראליות נכללו ברשימת 14 , Morgan Stanley בשיתוף Notable Capital קרן ההון סיכון האמריקאית וכוללת את חברות הסייבר הפרטיות הבולטות והמשפיעות ביותר בעולם. ) ובכירי CISOs מנהלי אבטחת מידע ( 150 הרשימה מבוססת על סקר בקרב כ אבטחה מחברות גלובליות מובילות ובוחנת אילו פתרונות טכנולוגים זוכים בפועל לאימוץ משמעותי בתוך ארגונים. Cyera , Grip Security , Island , Noma הנציגות הישראליות ברשימה הן: Security , Oligo Security , Orca Security , Token Security , Torq , Beacon Tonic ו- Security , Clover Security , Descope , Echo Security , Terra Security , הוא ישראלי ויחד תופסים היזמים Runlayer . המייסד של חברה נוספת, AI החברות המבטיחות המצוינות ברשימה. 30 הישראלים כמחצית מתוך מיליארד דולר, 6.9- החברות שנבחרו השנה לרשימה גייסו יחד יותר מ ), תפעול IAM ופועלות בתחומים מרכזיים ובהם ניהול זהויות והרשאות ( . מהדו"ח עולה כי שוק Agentic AI ) ואבטחת Security Operations אבטחה ( , לעומת 2029 מיליארד דולר עד 250 הסייבר העולמי צפוי להגיע להיקף של , כאשר הצמיחה המשמעותית ביותר צפויה בתחומי 2025 מיליארד דולר ב- 151 . cloud - native אבטחת זהויות, אבטחת מידע והגנת יישומי ענן מבוססי Rising in Cyber : "הייחוד של רשימת Notable Capital אורן יונגר, שותף בקרן טמון בזהות המדרגים: מנהלי אבטחת מידע ובכירים בחזית תעשיית הסייבר העולמית. מנהיגים טכנולוגיים אלו מנהלים צוותים של עד אלפי אנשים ותקציבי ענק של מולטי מיליוני דולרים, והם אלו שמחליטים אילו טכנולוגיות יוטמעו בארגון. כניסת הבינה המלאכותית היא 'המפץ הגדול' של עולמות הסייבר; היא מאיצה את החדשנות ומשנה סדרי עולם. הרשימה משקפת את הפתרונות עליהם מנהלי האבטחה סומכים ובוחרים לאמץ כדי לסלול את הדרך בעידן החדש. אנו מברכים את הסטארטאפים שנבחרו השנה על ההכרה הזו."

קרדיט: נוטבל קפיטל

New-Tech Magazine l 18

Pre-integrated BSPs and validated AI SDKs across leading silicon. The OS work is done. Ship your application.

Amir Sherman Head of Global Business Development | +972 52 2240811 +49 173 3232288 | a.sherman@peridio.com

Latest News חדשות מהארץ והעולם

השיגה ביצועי שיא למעבד Quantum Machines פריצת דרך: באמצעות מערכת שליטה חיצונית Rigetti הקוונטי של

, Rigetti Computing ב- SVP Quantum Systems אנדרו בסטוויק, פותח כדי לאפשר גישה גמישה לטכנולוגיית הקוונטום Novera אמר: " . התוצאות האלה מראות שניתן להגיע להפעלה ברמת Rigetti של ביצועים גבוהה גם באמצעות מערכות שליטה ותוכנה חיצוניות." הישג זה משקף שינוי רחב יותר בתעשיית המחשוב הקוונטי. בעבר, ביצועים ברמה גבוהה הושגו לרוב באמצעות תהליכי כיול ידניים ומורכבים שבוצעו בתוך יצרני החומרה. כיום, ככל שמערכות קוונטיות נפרסות ביותר ארגונים, הביצועים תלויים לא רק באיכות המעבדים הקוונטים אלא גם בפלטפורמות השליטה, באוטומציה של כיול וביכולת לשמור על יציבות לאורך זמן. , אמר: "ככל שהמערכות Quantum Machines איתמר סיון, מנכ"ל גדלות, כיול ותזמור הופכים לאתגרי תשתית מרכזיים. העתיד של המחשוב הקוונטי תלוי לא רק בקיוביטים טובים יותר, אלא ביכולת להפעיל מערכות מורכבות באופן אמין בסביבות שונות." והן את התפקיד Novera התוצאות מאששות הן את ביצועי פלטפורמת המרכזי של מערכות שליטה, כיול ואוטומציה בהפעלה יציבה של כבר פועלת לצד Quantum Machines מחשבים קוונטיים. הפלטפורמה Montana State University , Fermilab במוסדות כמו Novera מערכות עבור QM של OPX 1000 בחרה ב- TreQ . בנוסף, Horizon Quantum ו- . Rigetti של Novera הכוללת גם את QPU מערכת מרובת על ידי ד״ר איתמר 2018 הוקמה בתחילת Quantum Machines ) וד״ר ניסים אופק (מהנדס CTO סיון (מנכ״ל), ד״ר יונתן כהן ( ראשי) – שלושתם דוקטורים לפיזיקה עם התמחות במחשוב קוונטי מיליון דולר מקרנות 280 ואלקטרוניקה קוונטית. החברה גייסה כ- PSG Equity , Red Dot Capital Partners , Intel Capital מובילות בהן , והיזם אביגדור וילנץ. TLV Partners , Battery Ventures

ההישג מוכיח שניתן להפעיל מעבד קוונטי מסחרי ברמת ביצועים גבוהה גם מחוץ לסביבת השליטה של היצרן, מבלי לפגוע בביצועים, ומאפשר לארגונים לבחור ולשלב רכיבי חומרה ותוכנה חיצונים, בהתאם לצרכים שלהם , מובילה עולמית בפתרונות שליטה Quantum Machines ) QM חברת ( היברידיים למחשוב קוונטי, הודיעה כי הצליחה להפעיל את מעבד באמצעות מערכת השליטה והכיול האוטומטית Rigetti של Novera ה- ולהגיע לרמת QUAlibrate ותוכנת OPX 1000 שלה, הכוללת את חומרת בשערים בין שני קיוביטים, אחד המדדים 99.5% דיוק חציונית של המרכזיים לביצועי מחשבים קוונטיים. במילים פשוטות, המערכת הפעילה את המעבד כולו עם שיעורי שגיאה נמוכים וביצועים יציבים. , מדובר בביצועי המערכת המלאים Quantum Machines לדברי עם מערכת בקרה Novera הגבוהים ביותר שהושגו עד כה למעבד , המשמעות היא ביטחון שניתן להגיע Rigetti חיצונית. עבור לקוחות לביצועים גבוהים כבר מהשלב הראשון בפרק זמן קצר. ההישג מצביע על שינוי משמעותי בתחום: היכולת להפעיל מעבדים קוונטיים מתקדמים ברמת ביצועים גבוהה גם מחוץ לסביבת השליטה של היצרן היא שלב חשוב בהרחבת השימוש במחשוב קוונטי למעבדות מחקר, גופים ממשלתיים ויישומים מסחריים. היא חברה אמריקאית הנסחרת בנאסד"ק. החברה Rigetti Computing מספקת מעבדים קוונטיים למוסדות מחקר, אוניברסיטאות וחברות 9 הוא מעבד קוונטי מסחרי מבוסס מוליכי על עם Novera טכנולוגיה. קיוביטים, המיועד לפריסה מקומית במעבדות מחקר ופיתוח, ומבוסס על אותה ארכיטקטורה המשמשת גם את המערכות הגדולות יותר של החברה. , אמר: "הראינו שמעבדים Quantum Machines של CTO יונתן כהן, קוונטיים מסחריים מבוססי מוליכי על יכולים כיום לעבור כיול . QM ולהיות מופעלים ברמה גבוהה באמצעות פלטפורמת השליטה של זהו צעד חשוב בדרך לכך שמחשוב קוונטי מתקדם יוכל לפעול ביותר מערכות, ארגונים וסביבות." שפעל באתר של Quantum Machines במסגרת הפרויקט, צוות של הפעיל את המעבד והביא אותו לרמת ביצועים מלאה, תוך Rigetti שימוש במערכת שליטה וכיול אוטומטית שמבצעת את תהליך האופטימיזציה של המערכת. 99.5% , רמת דיוק חציונית של Rigetti המערכת הגיעה ליעד של החיבורים הזמינים במעבד, 11 בשערים בין שני קיוביטים על פני כל דיוק חציוני בשערים על קיוביט בודד. המשמעות היא 99.93% לצד שהמעבד פעל ברמת ביצועים גבוהה באופן עקבי על פני כל המערכת, ולא רק בתנאים נקודתיים.

קרדיט צילום מייסדים: איליה מלניקוב

New-Tech Magazine l 20

2026

2026

30.6-1.7.2026 , אקספו תל אביב

כולם נפגשים 30.6-1.7.2026

Logo with Slogan

Solutions You Can Trust

Corporate Logo with Slogan

בחסות:

www.new-techevents.com ההשתתפות באירועי ניו-טק היא לעובדי תעשיית ההיי-טק והאלקטרוניקה. הכניסה ללא תשלום אך נדרשת הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת. For more information and registration: www.new-techevents.com לפרטים נוספים והרשמה: info@new-techmagazine.com ,09-7882288 : טל 04

מיליארדי דולרים ומעט מאוד ודאות: שוק הרכיבים האלקטרוניים נכנס לעידן חדש

מי שחושב שמשבר הרכיבים כבר מאחורינו, כנראה לא מדבר מספיק עם מנהלי רכש. נכון, תמונות המדפים הריקים וזמני 2021- האספקה הבלתי נתפסים של כבר פחות נפוצים. יצרנים כבר 2022 לא ממתינים כמעט שנה למיקרו־בקרים בסיסיים, ורוב קווי הייצור חזרו לעבוד בקצב סביר. אבל מאחורי הקלעים, תעשיית האלקטרוניקה עדיין רחוקה מאוד מתחושת יציבות. בים בתעשייה טוענים שהבעיה ר האמיתית פשוט החליפה צורה. המחסור הגלובלי אמנם נרגע, אבל במקומו נוצר שוק הרבה פחות צפוי, כזה שבו חלק מהרכיבים נמצאים בעודף מלאי, אחרים שוב הופכים לצווארי בקבוק, והתחזיות שעליהן חברות היו רגילות לבנות תוכניות ייצור כבר לא תמיד מחזיקות מעמד. וזה קורה דווקא בתקופה שבה תעשיית הרכיבים האלקטרוניים ממשיכה לצמוח בקצב מהיר. Fortune Business Insights חברת המחקר מעריכה את שוק הרכיבים האלקטרוניים , 2025 מיליארד דולר בשנת 428 העולמי בכ־ מערכת ניו-טק מגזינים גרופ »

מיליארד דולר 470 עם תחזית להתקרבות ל־ . מדובר בשוק עצום שכולל 2026 כבר במהלך רכיבים פסיביים, קישוריות, חיישנים, רכיבי הספק, מודולים, לוחות, זיכרונות ומערכות אלקטרוניות שלמות. אבל המספרים הגדולים פחות מעניינים כרגע מהאופן שבו השוק הזה מתנהג. אחרי שנים שבהן שרשרת האספקה הגלובלית עבדה כמעט כמו שעון, תעשיית האלקטרוניקה נכנסה לעידן חדש: הרבה יותר כסף, הרבה יותר ביקוש, והרבה פחות ודאות. לא רק מגדיל את השוק. AI הוא מעקם אותו כדי להבין את השינוי, חשוב להבחין בין שוק הרכיבים האלקטרוניים הרחב, הכולל רכיבים פסיביים, קישוריות, לוחות ומערכות אלקטרוניות, לבין שוק הסמיקונדקטורים, כלומר תעשיית השבבים עצמה. שני השווקים חופפים בחלקם, אך אינם נמדדים תמיד באותן מתודולוגיות או תחת אותן הגדרות. בתוך האקוסיסטם הזה, תעשיית השבבים לבדה הפכה בשנים האחרונות לאחד ממנועי הצמיחה המשמעותיים ביותר. (איגוד תעשיית הסמיקונדקטורס) SIA נתוני ה־ מצביעים על כך שמכירות השבבים WSTS וה־

מיליארד 800 ל־ 2025 העולמיות התקרבו בשנת לעומת השנה 25% דולר, זינוק של יותר מ־ הקודמת. חלק משמעותי מהצמיחה הזו מיוחס , HBM , זיכרונות AI להשקעות בתשתיות ומערכות מחשוב עתירות ביצועים. AI מעבדי אם בעבר שוק האלקטרוניקה הושפע בעיקר ממחזורי מכירות של סמארטפונים, מחשבים אישיים ומוצרי אלקטרוניקה צרכנית ), היום מוקד הכובד Consumer Electronics ( משתנה לחלוטין. חלק הולך וגדל מהביקוש , מרכזי נתונים Hyperscale מגיע מלקוחות , ואלה צורכים רכיבים בצורה AI ותשתיות שונה לחלוטין: הם קונים בכמויות אדירות, מושכים קווי ייצור לכיוונים ספציפיים מאוד ולעיתים יוצרים עיוותים בשוק שגם יצרנים ותיקים מתקשים לחזות. , תעשיית SIA לפי תחזיות שפורסמו על ידי ה־ הסמיקונדקטורים עשויה אף להתקרב לרף טריליון הדולר בשנים הקרובות, בעיקר בזכות ותשתיות המחשוב הללו. אך AI השקעות ה־ דווקא ההצלחה הזו יוצרת בעיה חדשה. הביקוש כבר אינו מתפזר בצורה שווה אחד המאפיינים הבולטים של השוק הנוכחי הוא התפתחותם של צווארי בקבוק

New-Tech Magazine l 22

) קיימות ואילו אזורים גיאוגרפיים Sourcing ( הופכים למסוכנים יותר. (יצרני ציוד מקורי) עברו OEMs חלק מה־ בשנים האחרונות שינוי תפיסתי משמעותי. ) Lean Inventory אם בעבר ניהול מלאי רזה ( היה כמעט דת בתעשייה, כיום יותר חברות ,) Buffer Stock מחזיקות מלאי ביטחון ( מפצלות ספקים ובונות אסטרטגיות רכש אזוריות. הסיבה פשוטה: אף אחד כבר לא רוצה להיתפס שוב לא מוכן. , תעשיית הרכיבים AI עוד לפני מהפכת ה־ הייתה תלויה באופן כמעט מוחלט בייצור האסיאתי. טייוואן, סין, קוריאה ומדינות נוספות בדרום־מזרח אסיה ממשיכות להחזיק בחלק מרכזי משרשרת הייצור, במיוחד בתחום השבבים והאריזות המתקדמות. אלא שבשנים האחרונות מתחיל להסתמן , כלומר Reshoring שינוי זהיר. יוזמות החזרת הייצור הביתה, לצד ייצור אזורי בארה"ב ובאירופה וחוקי תמרוץ ממשלתיים , מנסות להפחית את CHIPS Act דוגמת התלות הגיאוגרפית הזו ולחזק את הייצור המקומי. המעבר הזה רחוק מלהיות פשוט. מפעל שבבים אינו מוקם בתוך חודשים, ושרשראות אספקה גלובליות שנבנו במשך עשרות שנים אינן משתנות בן־לילה. ובכל זאת, התוצאה היא שיקול אסטרטגי חדש עבור חברות אלקטרוניקה: לא רק עלות וזמינות, אלא Geographic גם ניהול סיכונים גיאוגרפיים ( ) מחושב. Risk אסיה עדיין במרכז, אבל המפה מתחילה לזוז גם הרכיבים ה"אפורים" ממשיכים לצמוח AI , מאיצי GPU בתוך כל ההייפ סביב מעבדי ושבבי ענק, קל לפספס משהו אחר שקורה בשקט: הרכיבים הפחות זוהרים של עולם האלקטרוניקה ממשיכים לצמוח בקצב מרשים. מעריכה Precedence Research חברת את שוק הרכיבים הפסיביים והמחברים מיליארד דולר, 200 ) ביותר מ־ Interconnects ( בעיקר בזכות ביקושים יציבים מתחומי האוטומציה התעשייתית, הרכב החשמלי ), הרובוטיקה ובקרת התנועה. EV ( יכולה לכלול AI וזה לא באמת מפתיע. מערכת

) חדשים. במהלך משבר Bottlenecks ( המחסור היה כמעט 2021-2023 הרכיבים של רוחבי. כיום התמונה סלקטיבית ונקודתית יוצרים לחץ AI הרבה יותר, כאשר ביקושי ה־ ממוקד על קטגוריות ספציפיות: וזיכרונות מתקדמים HBM ■ וקישוריות מהירה Networking רכיבי ■ ) High - Speed Connectivity ( ) Power Electronics רכיבי הספק ( ■ Advanced אריזות מתקדמות ( ■ CoWoS ), ובראשן טכנולוגיית Packaging ) Chip - on - Wafer - on - Substrate ( מערכות קירור וניהול חום ■ CoWoS טכנולוגיית האריזה המתקדמת ממחישה היטב עד כמה התמונה TSMC של מודרניים כבר אינם AI השתנתה. מאיצי מבוססים על שבב יחיד, אלא על שילוב ורכיבי HBM , זיכרונות GPU מורכב של ). התוצאה Interposers קישור מתקדמים ( היא שרוחב הפס והביצועים תלויים לא רק בשבב עצמו, אלא גם ביכולת לארוז ולחבר את כל המערכת הזו בצורה יעילה. לפי פרסומי תעשייה וניתוחי שוק, מגבלות ובטכנולוגיות אריזה CoWoS קיבולת ב־ מתקדמות הפכו בשנים האחרונות לאחד הגורמים המשפיעים ביותר על זמינותם של ומערכות מחשוב עתירות ביצועים. AI מאיצי האירוניה היא שהתעשייה יצאה ממשבר מחסור אחד, רק כדי לגלות שהשוק נכנס לצורה חדשה ומורכבת לא פחות של חוסר איזון. שוק ההפצה הופך קריטי יותר אחד השינויים המעניינים ביותר מתרחש דווקא אצל מפיצי הרכיבים. Digi - Key , Mouser , Arrow בעבר, חברות כמו נתפסו בעיקר כצינור הפצה, מקום Avnet ו־ שממנו מזמינים רכיב מתוך קטלוג ומקבלים משלוח. כיום התפקיד שלהן שונה לחלוטין. מעריכה את Research Nester חברת המחקר שוק הפצת הרכיבים האלקטרוניים העולמי מיליארד דולר, אבל מאחורי 200 ביותר מ־ המספר הזה מסתתר שינוי עמוק בהרבה: מפיצים הפכו בפועל לחלק בלתי נפרד ממערך ניהול הסיכונים של תעשיית האלקטרוניקה. יצרנים כבר לא מחפשים רק מחיר או זמינות מיידית, אלא מודיעין שרשרת אספקה חם: אילו רכיבים מתחילים להתארך בזמני ), איפה מתחילים Lead Times האספקה ( לחצים על מלאים, אילו חלופות רכש

את המעבדים המתקדמים ביותר בעולם, אך היא עדיין תלויה לחלוטין במחברים, רכיבי הספק, קבלים, פתרונות ניהול תרמי ) ותשתיות כוח Thermal Management ( יציבות. אפילו מגדילה AI במובן מסוים, מהפכת ה־ את החשיבות של הרכיבים ה"אפורים" האלה. יותר הספק פירושו יותר רכיבי כוח; יותר רוחב פס פירושו יותר מחברים ואינטרקונקטס; יותר צפיפות חישוב פירושה יותר אתגרים תרמיים. בסופו של דבר, גם המערכת הנוצצת ביותר בעולם עדיין נשענת על חומרה בסיסית ושקטה שאף אחד לא כותב עליה כותרות. השאלה כבר אינה אם השוק יצמח כמעט כל התחזיות מסכימות על דבר אחד: שוק הרכיבים האלקטרוניים צפוי להמשיך , רכב חשמלי, אוטומציה AI לגדול. הביקוש ל־ ומרכזי נתונים לא הולך לשום מקום. השאלה האמיתית היא איך תיראה הצמיחה ימשיך למשוך השקעות עתק AI הזו. האם ה־ בקצב הנוכחי? האם צווארי בקבוק חדשים יצוצו סביב רכיבי זיכרון או מארזים? והאם שרשראות האספקה יצליחו לפתח חסינות אמיתית מול זעזועים גיאופוליטיים וכלכליים? אחרי עשור שבו תעשיית הרכיבים התרגלה ליעילות גלובלית מוחלטת ולזמינות כמעט מסמנת שינוי תפיסה 2026 מובנת מאליה, עמוק. פחות אופטימיזציה טהורה של עלויות, ,) Resilience והרבה יותר חוסן ועמידות ( מתוך הבנה שהאתגר הגדול ביותר כיום הוא ללמוד לחיות בתוך שוק שצומח במהירות, אך נעשה בו־זמנית תנודתי, מורכב והרבה פחות צפוי. קרדיטים ומקורות Fortune Business Insights - Electronic Components Market Reports Semiconductor Industry Association ) SIA ( World Semiconductor Trade Statistics ) WSTS ( Research Nester - Electronic Components Distribution Market Precedence Research - Passive & Interconnect Components Market של Market Analysis ו־ Supply Chain פרסומי וגורמי תעשייה נוספים. Digi - Key

23 l New-Tech Magazine

קטן, מהיר וחסכוני: המרוץ החדש של תעשיית הבינה המלאכותית

מערכת ניו-טק מגזינים גרופ »

מאחורי התחזית הזו מסתתר שינוי עמוק יותר. ארגונים מתחילים להבין שלא תמיד צריך את “המודל הכי חזק בעולם”. לפעמים עדיף מודל קטן יותר, שמכיר היטב תחום ספציפי ועולה הרבה פחות להרצה ותחזוקה. המעבר הזה קשור גם לשינוי אחר שמתחיל . אם לפני שנתיים כל AI לעבור על עולם ה־ הדיון עסק באימון מודלים, היום השיחה . כלומר, Inference עוברת בהדרגה לעולם ה־ לא רק איך מאמנים מודל, אלא איך מריצים אותו בעולם האמיתי. וזה כבר סיפור הרבה יותר מורכב. מערכת רובוטית בקו ייצור לא יכולה להמתין שנייה או שתיים לתשובה מהענן. מצלמת בטיחות חכמה לא יכולה להיות תלויה תמיד בחיבור רשת יציב. גם ציוד רפואי או מערכות רכב אוטונומיות צריכים לקבל החלטות בזמן אמת, לעיתים בתוך מילישניות בודדות. כאן בדיוק מתחילה הבעיה של מודלי הענק. הם אמנם מרשימים מאוד ביכולות שלהם, אבל בעולם הפיזי הם דורשים משאבי מחשוב, צריכת הספק ורוחב פס שלא תמיד אפשר לספק. Dell שפרסמה השנה Edge AI לפי דוח , יותר חברות עוברות למודלים Technologies קטנים וממוקדים שיכולים לפעול ישירות על

בענן. במקרים רבים, השאלה החשובה באמת היא בכלל אחרת: כמה מהר המערכת מגיבה, כמה חשמל היא צורכת, כמה עולה להריץ אותה והאם היא יכולה לעבוד גם בלי חיבור קבוע לדאטה סנטר מרוחק. זו בדיוק הסיבה שבשנה האחרונה המושג , מופיע SLMs , או Small Language Models . AI כמעט בכל דוח תעשייה גדול שעוסק ב־ גם חברות הענק שהובילו את מרוץ המודלים הגדולים כבר משקיעות עכשיו מאמצים הרחיבה את Meta משמעותיים בכיוון הזה. עם גרסאות קטנות ויעילות Llama משפחת יותר, כולל מודלים שמיועדים לפעול על דוחפת Edge Google תחנות עבודה ומערכות Gemini Nano ואת Gemma את משפחת שמיועד להרצה ישירה על סמארטפונים נכנסה חזק Microsoft ומכשירי קצה. גם , שמנסים לספק יחס Phi לתחום עם מודלי טוב יותר בין ביצועים לדרישות חומרה. עצם העובדה שהחברות שהובילו את עידן מודלי הענק הן גם אלה שמקדמות עכשיו מודלים קטנים יותר, מספרת לא מעט על הכיוון שאליו השוק הולך. , שוק Marketsand Markets לפי דוח של מיליון דולר 930 צפוי לצמוח מכ־ SLMs ה־ . אבל 2032 מיליארד דולר עד 5.45 לכ־ 2025 ב־

במשך כמעט שלוש שנים נדמה היה שתעשיית הבינה המלאכותית מתקדמת בכיוון אחד בלבד. כל דור חדש של מודלים היה גדול יותר, כבד יותר ודרש יותר כוח מחשוב מקודמו. מספר הפרמטרים הפך למדד המרכזי שלפיו נמדדה ההתקדמות, וחברות הטכנולוגיה הגדולות נכנסו למרוץ חימוש של ממש סביב בניית מודלים עצומים והקמת תשתיות מחשוב בקנה מידה חסר תקדים. לא שבחודשים האחרונים מתחיל א להסתמן שינוי מעניין הרבה יותר. דווקא בזמן שחברות משקיעות מיליארדים ובמרכזי נתונים חדשים, יותר GPU בחוות ויותר ארגונים מגלים שבמערכות אמיתיות, אלה שפועלות במפעלים, ברובוטים, במצלמות, בציוד רפואי או ברכב, מודלים קטנים ויעילים מספקים לעיתים תוצאה טובה יותר ממודלי הענק. זה לא אומר שעידן המודלים הגדולים הסתיים. רחוק מזה. אבל נראה שהתעשייה דורשת AI מתחילה להבין שלא כל משימת מודל של מאות מיליארדי פרמטרים שרץ

New-Tech Magazine l 24

, קרוב למקור הנתונים. הסיבה Edge ציוד אינה רק ביצועים. מדובר גם בפרטיות, ולעיתים פשוט latency עלויות תקשורת, בצורך לעבוד גם כשהרשת לא זמינה. זה כבר מזמן לא רק שקפים בכנסים ופוסטים בלינקדאין. החברות הגדולות מרגישות את זה בתפעול היומיומי שלהן. גם בצד הטכנולוגי רואים את השינוי בצורה ברורה. חלק גדול מהתעשייה עובד כיום על דרכים לקחת מודלים גדולים ולהקטין אותם בלי לאבד יותר מדי ביצועים. אחת השיטות , כלומר מעבר Quantization המרכזיות היא לחישובים מדויקים פחות מבחינה מספרית כדי לחסוך זיכרון וצריכת חשמל. במקום , מודלים רבים רצים היום ב־ FP 32 לעבוד ב־ . INT 4 ולעיתים אפילו ב־ INT 8 טכניקה נוספת שהפכה נפוצה מאוד היא . הרעיון פשוט Knowledge Distillation יחסית: מודל קטן “לומד” ממודל גדול וחזק יותר ומנסה לשמר חלק מהיכולות שלו, אבל בהרבה פחות משאבי מחשוב. השילוב בין הטכניקות הללו לבין חומרת חדשה מאפשר כיום להריץ inference גדולים, GPU מודלים שבעבר דרשו שרתי , מצלמות חכמות Edge ישירות על מחשבי ואפילו טלפונים. גם עולם השבבים משתנה בהתאם. בשנים האחרונות כל תשומת הלב הייתה סביב עצומים לאימון מודלים, אבל כעת GPUs חלק גדול מהמאמץ עובר דווקא לכיוון יעיל וחסכוני יותר. יצרניות שבבים inference NPUs ייעודיים, AI משקיעות כיום במעבדי שמיועדים לפעול בהספקים inference ומנועי נמוכים יותר. Qualcomm , NVIDIA , AMD חברות כמו כבר ממקדות חלק משמעותי Intel ו־ Hailo . גם Edge AI מהפיתוחים שלהן ב־ הישראלית הפכה בשנים האחרונות לאחת השחקניות הבולטות בתחום, בעיקר בזכות שתוכננו מראש להרצה מקומית AI מעבדי ולצריכת הספק נמוכה יחסית. , שוק שבבי ה־ IDTechEx לפי דוח של 80 צפוי לעבור את רף Edge ליישומי AI , כאשר חלק 2036 מיליארד הדולר עד משמעותי מהצמיחה צפוי להגיע מתחומי הרכב, הרובוטיקה והמכשירים החכמים. אבל אולי הסיבה המרכזית לשינוי אינה חומרה, אלא פשוט התפכחות. אחרי שנתיים של הייפ סביב מודלים כלליים שעושים “הכול”, יותר ויותר ארגונים מגלים שבפועל הם צריכים משהו הרבה

יותר ממוקד. מערכת שמנטרת פס ייצור אינה צריכה לנהל שיחה פילוסופית. רובוט תעשייתי לא חייב להבין היסטוריה או לכתוב קוד. גם מערכת רפואית בדרך כלל צריכה לבצע מספר מוגבל מאוד של משימות, אבל לעשות אותן במהירות, בעקביות וברמת אמינות גבוהה. במקרים כאלה, מודל קטן וממוקד יכול להיות פתרון טוב בהרבה ממודל עצום ויקר לתפעול. מתחיל AI זו כנראה הסיבה שהשיח סביב להשתנות. פחות דגש על ”מי בנה את המודל הגדול בעולם“, ויותר שאלות פרקטיות על , צריכת אנרגיה inference , עלויות latency קרוב למקור הנתונים. AI ויכולת להריץ יכול מאוד להיות שהשלב הבא של מהפכת לא יתרחש דווקא בדאטה סנטרים AI ה־ עצומים. ייתכן שהוא יקרה בתוך מצלמות, בקרים תעשייתיים, רובוטים, ציוד רפואי שפועלות הרחק מחוות Edge ומערכות . AI השרתים הענקיות של עולם ה־ מקורות וקרדיטים ■ MarketsandMarkets — Small Language Model Market Report , 2025–2032 Forecast ■ Dell Technologies - Edge AI Predictions for 2026 ■ IDTechEx - AI Chips for Edge Applications Report ■ N - iX Research - Edge AI Trends & Industrial AI Research 2026 ■ TechRadar Pro - Analysis on Domain Specific AI Models and Enterprise ROI ■ arXiv - ” Are Large Language Models Economically Viable for Industry Deployment ?“ (2026) מידע ונתונים נוספים מתוך פרסומים ■ Google , Meta , Microsoft טכנולוגיים של , . Qualcomm ו־ NVIDIA

Military & Aviation Exhibition 2026 הכנס המוביל בישראל לפיתוח יכולות צבאיות, תעופתיות והגנה מפני טילים

Save The Date 13.10.2026

, אקספו, תל אביב 10 ביתן 08:30-15:30 | 13.10.2026

For submitting a callout for lectures: Tomer@new–techmagazine.com

לפרטים נוספים: www.new-techevents.com ההשתתפות בכנס ובתערוכה היא למנהלים, אנשי פיתוח הנדסה ורכש, מנהלי תפעול וייצור ומנהלי בתעשיות פרויקטים במפעלים ובחברות השונות , אנשי צבא, השירותים המיוחדים ועוד הבטחוניות הכניסה למבקרים היא ללא תשלום אך נדרשת ● הרשמה מוקדמת ואישור החברה המארגנת. For more information and registration: www.new-techevents.com

25 l New-Tech Magazine

של Thermal Design פחות מקום, יותר חום: משבר ה האלקטרוניקה המודרנית

מערכת ניו-טק מגזינים גרופ »

, שנוצרת באזורים קטנים מאוד על Flux HPC ומערכות AI גבי השבב. במעבדי מקומי מגיע לערכים heat flux מתקדמות, שבעבר היו אופייניים בעיקר למערכות הספק תעשייתיות. חלק מהחוקרים כבר משווים את האתגר התרמי של שבבים עתירי ביצועים לזה של רכיבים מתחומי התעופה והאנרגיה, בעיקר בשל הקושי לפנות במהירות כמויות גדולות של חום ממשטחי סיליקון זעירים. האריזה נהיית חלק מהבעיה אחד השינויים המשמעותיים ביותר מגיע . advanced packaging מעולם ה־ מאפשרות 3 D integration ו־ 2.5 D טכנולוגיות לדחוס יותר פונקציונליות לשטח קטן יותר interposers ו־ stacking , chiplets באמצעות מתקדמים. היתרון ברור: יותר ביצועים ופחות מרחקי תקשורת. אבל במקביל נוצרת גם בעיה חדשה לגמרי. החום מתחיל להילכד בתוך המערכת. וניתוחים Yole Group דוחות עדכניים של advanced מצביעים על כך ש־ IDTechEx של הפך לאחד ממוקדי האתגר התרמי packaging המרכזיים של תעשיית הסמיקונדקטור. heterogeneous ו־ 3 DIC , HBM המעבר ל־

במשך שנים ארוכות, עולם האלקטרוניקה רדף אחרי יעד ברור למדי: יותר ביצועים, יותר אינטגרציה ופחות מקום. שבבים נעשו מהירים יותר, רכיבים נדחסו בצפיפות הולכת וגדלה וארכיטקטורות חדשות אפשרו לדחוף יותר כוח חישוב לתוך מערכות קטנות יותר. אלא שבשלב מסוים התברר שהבעיה כבר אינה רק אלקטרונית, היא תרמית. מעשה, עבור חלק גדול מהמהנדסים ל כיום, שאלת הביצועים אינה מתחילה במהירות השעון או במספר הטרנזיסטורים, אלא בשאלה הרבה פחות זוהרת: איך מפזרים את החום. אם בעבר נתפס כשלב מאוחר בתכנון, Thermal Design מעין "סידור" הנדסי שמגיע אחרי שהמערכת כבר הוגדרה, הרי שכיום הוא נכנס מוקדם מאוד לתהליך ולעיתים מכתיב את הארכיטקטורה עצמה. electronics מקורות עדכניים בתחום ה־ מצביעים על כך שתכנון תרמי packaging first - order design הפך בשנים האחרונות ל־ ולא עוד שיקול משני בתהליך constraint הפיתוח.

החום כבר לא מתפזר לבד המעבר למערכות צפופות יותר דוחף כמעט כל תחום אל גבולות תרמיים חדשים. ברכבים חשמליים, מודולי הספק ומערכות טעינה מהירה מייצרים עומסי חום גבוהים בהרבה מבעבר. בעולם המחשוב עתיר עובדים בצפיפויות HPC ו־ AI הביצועים, שבבי הספק שרק לפני כמה שנים נחשבו חריגות. גם במערכות רפואיות, רובוטיקה וציוד תעשייתי, הצורך לשלב יותר אלקטרוניקה בפחות נפח הופך את ניהול החום לבעיה מערכתית. הבעיה המרכזית היא שהחום אינו מתפזר בצורה אחידה. hotspot בשבבים מודרניים נוצרים אזורי מקומיים, נקודות שבהן הטמפרטורה עלולה לעלות משמעותית ביחס לשאר המערכת. במקרים כאלה, גם אם הטמפרטורה הממוצעת נראית תקינה, אזורים מסוימים עלולים להיכנס לעומס תרמי שמקצר את חיי הרכיב או פוגע בביצועים. זו אחת הסיבות לכך שהשיח ההנדסי עבר thermal בשנים האחרונות מ"קירור" כללי ל־ ברמת המערכת. management מעבר לכך, הבעיה כבר אינה רק הטמפרטורה Heat הכוללת אלא צפיפות שטף החום,

New-Tech Magazine l 26